ИТ-решения


cm-icon_01
cm-icon_02
cm-icon_03

  
52973_zeichen_1

Революция на рынке оперативной памяти

07 Дек 2011

Революция на рынке оперативной памяти. В ближайшие 2 года корпорации Micron и IBM планируют приступить к коммерческому производству первых 3D-чипов, которые обеспечат 10-кратный прирост скорости. Это полупроводниковые чипы Micron Hybrid Memory Cube (HMC), которые состоят из нескольких чипов, наложенных друг на друга и соединяющихся вертикальными перемычками.

Технология IBM, соединяющая отдельные чипы в куб, обеспечивает пропускную способность 128 ГБ/с по сравнению с 12,8 ГБ/с (современные образцы компьютерной памяти (с интерфейсом DDR3)).

Энергоэффективная память Micron HMC потребляет на 70% меньше электроэнергии, занимает в 10 раз меньше пространства в расчёте на единицу ёмкости по сравнению с обычной современной памятью.

Память будет построена на основе 32-нм технологической нормы, с использованием транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с повышенной диэлектрической проницаемостью (технология High-K Metal Gate). Предполагается, что память будет востребована в крупных вычислительных сетях и системах для высокопроизводительных вычислений, в промышленной автоматизации, на рынке потребительских решений.




Смотрите также: